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为5G网络而生,宜鼎推全球首个宽温超矮版工控内

文章出处:未知 浏览次数:发表时间:2018-07-09

新 闻 资 讯

 

为5G网络而生,宜鼎推全球首个宽温超矮版工控内存

 

全球工业与嵌入式存储技术领导厂商宜鼎国际,近一年除布局物联网外,还加大对5G网络基建的研发投入,于今日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」,全球首创的双重防热机制,强化其散热与耐热功能,并可适应高低纬度下各种户内外温度变化,积极抢攻5G时代网络通信设备商机。该内存以高精度的超矮PCB再结合宽温设计,大幅改善过往网通设备的散热与耐热功能,有效避免因过热而停摆的危机,在优异的效能与容量下,进一步提升数据安全与设备可靠性。目前已成功布局中国网通市场,后势可期。

 

5G网通时代来临防热机制成关键

随着数字化与5G标准发布,全球网通大厂纷纷提前投入设备升级,2018年全球网通产业预计将创造约4兆美元产值;安防监控产业也将于2024年以前大幅增加约17%市场规模。然而,过往数据中心系统运行时所产生的庞大热量,往往对服务器稳定性造成严重威胁,针对设备散热方面的强度需求,宜鼎针对性推出「宽温超矮版工控内存」,独家研发的双重防热机制,在散热方面,采用高精度超矮版0.738英寸设计,相较于工规大幅减少40%高度,可增加设备气流达到最佳冷却,且同步降低冷却能耗和空间消耗。而针对防热机制上,结合宽温技术,提供−40℃至80℃的设备耐热保障,可承受任何极端户外气候。透过散热与防热双重防护,强化热管理系统,并有效降低因过热导致数据遗失的风险。

为5G而生,高效能高稳定

随着网通设备与工控组装需求逐步升温,宜鼎新一代「宽温超矮版工控内存」,可完美符合高速传输与高可靠性的要求。全系列产品坚持严选原厂一等品IC原料件,并符合Intel®物联网解决方案联盟(Intel® IOT Alliance)标准,并提供表面防潮绝缘抗腐涂布、侧面填充与抗硫化等加值技术选择。即使在各种极富挑战的户外环境下,仍能确保高效能、高稳定运行无虞。

 

应用领域广泛

宜鼎国际多年来持续创新,挟技术领先之优势,长期以来与全球网通大厂维持密切的合作关系,宜鼎国际DRAM事业处副总张伟民表示,新一代「宽温超矮版工控内存」目前持续供货中国市场,并积极切入全球网通产业,未来可望成为设备升级的必要组件之一,而其他如航天、车体等密闭式移动空间,同样对于散热、防热功能的工控组件有大量需求,产品应用领域广泛,市场后势可期。

 

英飞凌AURIX与ESCRYPTCycurHSM携手提高汽车通讯的数据安全性

 

随着越来越多的汽车具备联网和自动驾驶功能,汽车通讯的嵌入式信息安全就愈显重要。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和ESCRYPT有限公司(“ESCRYPT”)在汽车网络安全领域展开密切合作,推出一款旨在加密车载通讯和增强通讯安全、同时兼顾未来安全需求的解决方案。该解决方案基于英飞凌第二代AURIX™(TC3xx)多核微控制器家族,以及ESCRYPT量身定制的CycurHSM安全软件。

这款硬件-软件一体化解决方案加大了对电子控制单元(ECUs)的入侵难度。现代汽车通常搭载约60个互相通信的ECU,此解决方案将有助于提高软件空中升级(SOTA)和自动驾驶等应用的信息安全性。

与单纯的基于软件的解决方案相比,这个基于软件和硬件——AURIX和CycurHSM——的解决方案能够显著提高安全性能。如今每个TC3xx微控制器都内嵌有硬件安全模块(HSM)。凭借HSM物理封装的安全功能,ECU的主控制器就能专注于执行自己的任务。

ECU制造商还可从其他方面获益:因为此硬件-软件解决方案十分易于实现。它符合AUTOSAR要求,不再需要开发额外的安全功能——支持配置CycurHSM软件。这个整体解决方案能够减少高达90%的汽车通讯信息安全的开发费用。得益于此,系统供应商的开发人员可以专注于为新应用开发高级软件。

AURIX微控制器家族是汽车嵌入式安全解决方案的关键组件。它们可以控制通讯过程、执行监控和安全任务,同时还支持安全协议。其中,密钥由HSM生成和保存,从而实现安全启动、刷写和调试。凭借对称加密机制和非对称加密机制(AES-128, ECC 256, SHA2),HSM改进了诸如汽车软件、内部或外部数据传输过程中的防篡改保护,还能避免安装恶意软件和更新未授权软件。

 

ON Semi高度灵活的RSL10 SoC在贸泽开售为物联网及可穿戴健身设备提供超低功耗无线连接

 

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ON Semiconductor的RSL10 多协议片上系统 (SoC)。此款通过蓝牙® 5认证的多功能SoC支持低功耗蓝牙技术以及2.4 GHz 专属或定制协议栈,能为各种应用提供超低功耗无线连接。


贸泽电子供应的ON Semiconductor RSL10 SoC搭载48 MHz Arm® Cortex®-M3处理器,其中的32位双哈佛 (Harvard) DSP内核支持无线音频通信所需的音频编解码器。此器件同时具有闪存和RAM,通过多样化存储架构来存储蓝牙协议栈和其他应用。

 

高度集成的RSL10 SoC包含DMA控制器、振荡器和超高效率的电源管理单元。此款SoC适合采用1.2V和1.5V电池的应用,无需外部DC/DC 转换器即可支持1.1V至3.6 V的供电电压。 
         
此SoC具有配套的RSL10评估板,通过此评估板的标准0.1英寸接头连接所有输入和输出。另外,此评估板还内置通信接口电路和J-Link解决方案,使用户能够通过USB/PC连接对评估板进行调试。

ON Semiconductor的RSL10 SoC用于为物联网 (IoT) 装置和高性能可穿戴设备提供超低功耗的连接,广泛支持各种医疗应用,包括健身追踪器、助听器、心率监测器、血糖仪和脉搏血氧仪。

贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服,通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件,为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外,Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

 

2018数博会人工智能全球大赛全面启动,人工智能开放创新平台同时上线

 

中国国际大数据产业博览会组委会举办新闻发布会:作为2018中国国际大数据产业博览会构成内容“两会、一展、一赛”中的唯一赛事——融合创新·人工智能全球大赛正式启动,同时,人工智能开放创新平台正式上线。

此次大赛由中国国际大数据产业博览会组委会主办,中国人工智能产业创新联盟、英特尔(中国)有限公司、贵阳块数据城市建设有限公司、贵州优特云科技有限公司共同承办。大赛将于2月10日正式启动报名(www.chinaopen.ai),并计划在中国、美国、以色列共设置6个分赛区,半决赛和总决赛将于2018年5月下旬在中国贵阳举行。

此次大赛面向全国、并向全球开放,将汇聚全球人工智能领域技术50多位顶级专家及100多名投资人,惠及万余创新开发者,落实优质创新项目,激励创新人工智能技术应用于经济社会发展。预计吸引国内外千余创新队伍参赛,将搭建国际化人工智能交流平台,推动大数据融合创新生态圈建设和人工智能的应用突破。

 

人工智能开放创新平台同时上线工信部赛迪研究院院长卢山、贵州省人民政府副秘书长、贵州省大数据发展管理局局长马宁宇、工信部赛迪研究院副院长王鹏、贵阳市人民政府副市长徐昊、英特尔(中国)有限公司战略合作与创新业务部总经理李德胜、清华大学智能技术与系统国家重点实验室教授、中国人工智能产业创新联盟专家委主任委员邓志东共同见证了人工智能开放创新平台上线及2018数博会全球人工智能大赛启动仪式。

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